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IC行业术语与专有名词

摘要:IC芯片(Integrated Circuit Chip)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上,做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片,相应 IC 芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。
IC芯片(Integrated Circuit Chip)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上,做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片,相应 IC 芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。

IC:Integrated Circuit,大规模集成电路

wafer:晶圆;是指硅半导体集成bai电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形。一般有6英寸、8英寸及12英寸规格不等,

chip:芯片;是半导体元件产品的统称。

die:裸片 ;是硅片中一个很小的单位,包括了设计完整的单个芯片以及芯片邻近水平和垂直方向上的部分划片槽区域。

Gross die:芯片总数

Good die:合格芯片数

Bad die:不合格芯片数

Yield:产品良率


良率作为芯片厂商的最高机密数据十分敏感,通常而言良率要达到85%以上才能顺利量产,低良率不仅意味着亏损,也代表劣质低效;
影响芯片良率的因素复杂多样,一般而言设计越复杂、工艺步骤越多、制程偏移率越大,芯片良率越低,此外,环境污染也会对良率造成一定的影响。
良率直接影响到最终的实际成本,良率越高,最终实际分摊到每一颗正常芯片上的成本就越低

Wafer良率=通过所有工艺后的good wafer/投产的wafer

die良率(Yiled)=Good die/Gross die

封测良率=封测后合格的die/wafer上所有的die

芯片总良率是wafer良率、Die良率和封测良率的总乘积,